近日，据@数码闲聊站 消息称，华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片。
规格方面，该机采用6.5英寸LCD左上角打孔屏，刷新率为60Hz，内置4000mAh电池，支持40W快充。
相机部分，前置镜头为1600万像素，后置四摄分别为4800万像素（主摄）+800万像素（广角）以及两颗200万像素的虚化镜头。
据悉，本次首发的天玑700芯片，为联发科在本月11日发布的入门级5G SoC，该芯片采用7nm制程工艺，8核CPU架构，使用两颗2.2GHz的Cortex-A76大核与六颗2.0GHz的A55小核，同时集成Mail-G57 MC2 GPU核心，支持双模5G。
根据华为手机发布周期来看，该机大概率是畅享或Nova系列。
值得注意的是，本月20日，有多款华为新机在工信部入网，除了型号TET-AN00/TET-AN10可能是华为Mate X2外，还有一款入网手机CDL-AN50。
据了解，这部型号CDL-AN50的手机采用6.5英寸显示屏，内置3900mAh电池，支持40W快充，目前关于该机的详细参数与照片工信部还未公开。
目前搭载天玑720芯片的华为nova 8 SE标准版，华为官网售价2599元，而本次首发天玑700芯片的华为新机，预计价格会在1999元起。
华为
芯片
参数曝光
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